近日，由中国电子信息产业发展研究院主办的2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区举行。会上发布了2024“中国芯”年度征集结果，中国移动旗下专业芯片设计公司——芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）凭借其积极推动RISC－V生态建设的卓越表现，成功斩获优秀“芯生态”企业奖。
据了解，“中国芯”优秀产品征集活动旨在展示我国集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果，得到业界的高度关注和广泛支持。本届“中国芯”优秀产品征集活动共征集到来自280家芯片企业提交的累计364项芯片成果的报名材料，产品范围基本覆盖整个集成电路领域。经过严格筛选，113项优秀成果最终脱颖而出。
中移芯昇锚定RISC－V技术路线，采用RISC－V产品研发、攻克共性技术难题、推动应用落地、拥抱产业组织、实现央地协同、开展生态活动等多种方式，多维度、多渠道持续打造RISC－V产业生态，助力RISC－V生态繁荣。目前，中移芯昇已发布多款RISC－V内核芯片产品，并有3款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》。2023年6月，中移芯昇成立中国移动物联网联盟RISC－V工作组，联合科研院所、产业链上下游企业，共同构建RISC－V产业生态圈。2023年8月，中国电子工业标准化技术协会RISC－V工作委员会成立，中国移动和中移芯昇是首批发起成员单位，担任副会长单位并牵头行业应用组工作。2024年8月，中移芯昇组织召开雄安新区RISC－V产业发展交流促进会，作为发起单位之一，与多家单位联合举行了雄安新区未来芯片创新研究院的揭牌仪式，积极推动技术研发和应用示范，助力雄安新区建设“RISC－V之城”，赋能雄安新区发展新质生产力。
未来，中移芯昇将继续发挥自身优势，以开源开放的理念凝聚发展共识，以应用作为有力牵引，协同产业链上下游企业，共同推动RISC－V技术的创新发展与扎实落地，助力构建开放繁荣的RISC－V生态体系。（中移物联）
