7月20日，2024“芯原杯”全国嵌入式软件开发决赛颁奖典礼在海口举行。
据悉，本届赛事吸引了全国七大赛区52所知名高校的278余支队伍参赛，最终共25支队伍集聚海口参加决赛。
（主办方供图）
大赛契合时下智慧物联网（AIoT）、智能可穿戴设备的热潮，基于芯原VeriHealthi可穿戴智慧健康芯片与软件设计平台，设计了一系列由浅至深的教学课程及专业赛题。
据了解，本次大赛旨在推进集成电路产业人才培育，加强高校学生在嵌入式芯片与系统设计的创新与实践能力，激发学生的创新思维以及对嵌入式开发的热爱，让学生全面掌握从驱动开发、算法实现、性能优化到应用方案设计的多层次知识与技能。
（主办方供图）
颁奖典礼上，芯原股份创始人，董事长兼总裁戴伟民博士分享了当前半导体产业的最新动向，尤其是人工智能（AI）的发展趋势，并强调了芯原股份在推动科技创新发展和社会数字化转型中发挥的重要作用。
四川大学#include < stdio.h >队荣获一等奖。队长吴迪告诉记者，“芯原杯”全国嵌入式软件开发比赛吸引了众多高校学生参与，推动了相关技术和人才的发展，有助于提升嵌入式软件开发领域的知名度。
“希望有更多企业在海南落地发展，共同推动海南集成电路事业不断蓬勃壮大。同时也欢迎各位参赛选手毕业后到海南发展创业，积极投身到自贸港建设的浪潮中。”海南省工业和信息化厅副厅长王媛表示。
（周芃 摄）
据介绍，芯原海南是第一家落户海口国家高新区的芯片设计企业，是芯原股份的全资子公司。接下来，芯原海南将依托海南自贸港开放的政策和生态环境优势，继续提升芯片设计服务相关综合能力，积极推进集成电路产业人才培养，充分发挥自身在集成电路产业链上下游的“桥梁”作用，为海南集成电路设计产业的快速、高质量发展和生态建设作出贡献。
本届大赛由芯原微电子（上海）股份有限公司主办，芯原微电子（海南）有限公司承办，海口国家高新技术产业开发区管理委员会、海口国家高新区孵化器运营管理有限公司、芯来智融半导体科技（上海）有限公司、芯思原微电子有限公司协办。
（中国日报社海南记者站 陈博文）
