人民网厦门6月30日电 （记者张萌）6月28日至29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体大会在厦门举办。此次大会汇聚众多国内外半导体领域专家学者及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，共同交流探索半导体产业最新发展趋势，在充分展示前沿技术成果的同时，进一步促进多方资源融合对接，共话发展、共谋未来。
活动现场。人民网记者 张萌摄
本次大会内容丰富，通过50余场精彩纷呈的特色活动，覆盖了从产业生态、政策支持、技术前沿、产教结合、人才建设到投资趋势等多个关键领域。其中，在29日举行的主论坛上，多位专家学者结合实际就当前半导体产业发展宏观态势及未来趋势进行分享；期间，嘉宾们还围绕“政策推动 半导体行业并购重组蓄势待发”主题展开圆桌对话，共同探讨政策推动下半导体行业并购重组的挑战与机遇。
大会还同期举办了“集微半导体展”，全景展现了当前国内外半导体前沿产品技术与趋势，帮助产业各细分领域参展商与现场潜在客户实现深入交流及高效合作。
据悉，作为大会的举办地，厦门市高度重视半导体和集成电路产业发展，目前已成为国家集成电路规划布局的重点城市之一，其中2023年该市实现产值超500亿元，拥有了较为完整的产业链。厦门市人民政府相关领导致辞时表示，接下来，该市将加快实施“未来产业培育工程”，重点布局第三代半导体产业，推动半导体与电子信息、机械装备、新能源等产业融合发展，构建更加紧密的产业生态链，全力打造半导体和集成电路产业发展“芯”高地。
