2025年3月11-13日,在全球工业数字化的重要枢纽——德国纽伦堡,芯讯通(SIMCom)以 “5G+AIoT的欧洲解法” 为参展主题,携全系列创新成果亮相2025年德国嵌入式展(Embedded World 2025)。本次参展芯讯通重点呈现了5G RedCap技术突破及智能网联领域解决方案,希望通过5G模组矩阵及本地化解决方案,向全球展示芯讯通在5G物联网领域的“出海深度”。
轻量化连接构建数智出海新基建
展会现场,芯讯通展示了覆盖工业互联、智慧城市、车联网等垂直领域的全制式无线通信解决方案。针对欧洲市场对高性价比5G方案的需求,芯讯通带来了SIM8230和A8230两款5G Redcap模组。
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当前,欧洲市场对于5G Redcap需求强烈。在欧洲工业4.0战略的推进下,制造业正加速向智能化、柔性化转型。工厂设备互联、AGV(自动导引车)协同调度、智能物流系统等场景,对无线通信技术提出高要求——既需满足高速率、低时延的数据传输,又需在复杂工业环境中保障稳定性,同时兼顾成本效率。而芯讯通5G Redcap模组具备的轻量化、低功耗、高可靠的核心特性,恰好能够满足欧洲制造业寻求的“成本-效率”平衡点。
传统5G模组虽性能强大,但高昂的硬件成本与功耗限制了其在中小型设备上的普及。芯讯通围绕欧洲制造业对通信技术选择的核心诉求,破解关键痛点。芯讯通5G RedCap模组通过3GPP Release 17标准定义的轻量化架构,在保留5G核心优势的同时,实现:
硬件成本优化:通过缩小模组尺寸、减少天线层数,降低设备集成难度与物料成本;
全频段兼容与4G平滑过渡:支持全球5G主流频段,并向下兼容4G网络,确保欧洲多国异构网络环境下的无缝切换,助力企业分阶段升级。
SIM8230是一款搭载高通X35 5G调制解调器及射频系统的轻量化5G RedCap模块,支持全球频段。采用30×30×2.5mm的LGA+LCC封装和42×31.4×3.4mm的M.2封装,兼容市场主流尺寸。相比芯讯通早前推出的5G系列模组,天线设计更为精简、频宽更小。速率上,其峰值下载速率可达220Mbps,上行速率可达100Mbps,满足高速传输速率需求。帮助客户实现成本、速率、尺寸方面的平衡。
A8230是一款国产5G RedCap模组,采用3GPP Rel-17 RedCap技术,向下兼容4G,支持5G SA模式和多接入边缘计算等先进功能。采用LGA+LCC封装,尺寸为30×30mm,AT指令与SIM8230/SIM7600/SIM8200/SIM8260系列模块兼容,降低了接收天线和设备层数的需求,帮助客户节约成本并缩短产品上市时间,简化设计流程。
AIoT赋能智能生态,边缘计算引领创新
当前,从生成式AI的爆发到行业大模型的落地,智能化浪潮正重塑千行百业。面向边缘计算场景的SIM9650L-W AI智能模组成为展台另一亮点。
芯讯通 SIM9650L-W 智能模组通过 14Tops算力、4K/60帧图像处理及 SLAM 算法,为欧洲市场提供工业视觉检测、机器人导航等核心技术支持,助力工业 4.0升级。SIM9650L-W的Wi-Fi 6E+BT 5.2 组合满足高密度场景的低延迟需求,全制式通信适配欧洲复杂网络环境。多摄像头/双屏接口与Android 14系统简化开发流程,加速智慧零售终端、车载系统等产品迭代。在垂直领域,4K视频分析赋能智慧城市安防,视觉识别技术推动精准农业发展,高速传输保障远程医疗实时交互。
通过本次展会,芯讯通进一步深化了与欧洲乃至全球客户的合作纽带,为工业4.0、智慧城市、车联网等领域的数智化转型提供了切实可行的技术路径。未来,芯讯通将持续聚焦5G轻量化、边缘计算与AI融合等前沿方向,加速技术迭代与场景落地,携手全球合作伙伴共建开放、高效、可持续的智能物联生态。我们坚信,以技术驱动为引擎,以客户需求为导向,芯讯通将为全球数字化进程注入更多可能性。