运营商合作再升级!软通动力中标中国移动旗下芯昇科技业务支撑服务项目

来源:东方网
2025-03-14 09:48:57
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近日,软通动力成功中标中国移动旗下芯昇科技有限公司(简称“芯昇科技”)业务支撑服务项目,进一步深化了与中国移动的合作伙伴关系。此次项目旨在为芯昇科技提供全流程数字技术支撑服务,助力其业务效率加速提升。

芯昇科技作为中国移动旗下芯片设计公司,致力于物联网芯片的国产化与产业化发展。公司专注发展通信芯片、安全芯片、MCU三大核心产品矩阵,目前已构建“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局,逐渐树立了自身在行业内的品牌优势和竞争力。

自2023年起,软通动力便与芯昇科技建立了紧密的合作关系,在芯片开发、测试和运营等多个领域,软通动力提供定制化的专业服务,助推芯昇科技在产品迭代、技术创新和满足客户多样化需求等方面实现突破。此次项目中,软通动力将依托其深厚的行业积累和专业技术团队,帮助芯昇科技构建涵盖芯片软硬件研发、测试、验证、运维到运营的全流程业务服务体系。通过此次合作,双方不仅将在技术层面实现突破,更将为中国的物联网芯片产业注入新的活力。

作为中国移动长期且紧密的合作伙伴,软通动力与其多条核心业务线,包括研究院、云能力中心及终端公司等,建立了深厚而稳定的合作关系,业务协同涵盖产品研发与测试、系统集成、业务运营及行业解决方案等诸多领域。

未来,软通动力计划进一步加强与中国移动及其他运营商的合作,不断进行优势互补,在满足行业客户个性化需求的同时,持续深化产业链上下游的产学研协同创新,共同开拓以国产自主芯片为核心的新兴市场。

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