9月23日，清河电子科技（山东）有限责任公司封装高端载板项目产品量产下线，近百家供应商、客户和合作伙伴以及政府主管部门参加了该项目的产品下线仪式。
该封装高端载板项目坐落于济南市高新区，计划总投资52亿元左右，占地面积157亩，主要生产高端芯片封装载板。其中一期设计年产约1200万颗的FCBGA（ABF）载板和360万片FCCSP（BT）载板，产品用于GPU、CPU、AI、FPGA、RF、存储、车载产品等高端芯片封装制程。
一期项目于2023年5月开工建设，于2024年9月实现量产交付。该项目下线产品规格达到世界先进水平，线路特征尺寸低至8μm，层数超过20层，尺寸105*105mm；同时公司完成了玻璃载板的前期技术储备。该项目产品的下线标志着山东“第一板”的诞生，也实现了我国在高端载板的自主可控，更是为下一代封测材料的迭代做了储备，对国家的先进封装行业的发展起到良好的推动作用。
据了解，清河电子科技（山东）有限责任公司成立于2021年12月，注册地位于山东省济南市高新区，是一家高端封装载板产品的生产商，由公司技术管理团队、国家集成电路产业投资基金、山东高速集团、济高控股集团、泰州市城市发展集团及江苏省沿海开发集团共同投资成立。清河电科作为一家集成电路产业链企业，秉承做科技创新的先驱者的使命，以全面服务客户为中心，致力于成为领先的高端IC载板、封装测试一站式解决方案提供商，专注于FCCSP、FCBGA等高端载板产品的研发和生产。
