武汉新城首个项目主厂房主体结构封顶 可年产36万片碳化硅晶圆

来源:中国日报网
2024-06-24 19:34:22
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近日,武汉新城首个项目——长飞先进武汉基地项目迎来重要施工节点,随着最后一斗混凝土浇筑完成,这座年产36万片碳化硅晶圆的现代化半导体制造基地主体结构全面封顶。

长飞先进武汉基地项目航拍图

长飞先进武汉基地项目由中建一局集团建设发展有限公司承建,项目建筑面积约30万平方米。“项目主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产,致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。”据中建一局集团建设发展有限公司相关负责人介绍。

长飞先进武汉基地项目建设现场

据悉,长飞先进武汉基地项目即将进入装饰装修阶段,预计明年7月量产通线,届时可年产36万片碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块,广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域,同时促进设备、材料、设计、制造、封装、测试等产业链上下游通力合作,助力武汉打造国内化合物半导体产业高地,促进国内碳化硅产业繁荣发展,助力形成创新活跃、要素齐全、开放协同的产业生态。

作为武鄂黄黄都市圈核心,武汉新城自提出后备受关注,致力于打造成为引领武汉都市圈高质量发展、支撑长江中游世界级城市群建设的重要极核。

(中国日报湖北记者站:周荔华 刘坤/王一桐)

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