随着智能化、网联化、电动化等趋势的深入发展，汽车产业对于高速数据传输的需求日益增长。车载SerDes芯片作为高速数据传输的关键技术，其性能直接影响到车载通信的效率和安全性。因此，市场对于高速率、高安全性、高集成度的SerDes芯片解决方案需求越来越迫切。此外，全球汽车市场的竞争日益走向白热化，所有的主机厂和Tier1都面临巨大的成本压力。车载SerDes芯片厂商如何在保证性能的前提下，通过优化生产工艺、降低整体方案成本等方式，帮助整车厂和Tier1供应商降低车载通信系统整体成本是破局的关键。
近日，仁芯科技在2024北京车展期间成功举办了首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC产品发布会。R-LinC支持1.6Gbps-16Gbps的传输速率全覆盖，最高可支持15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代，具有“高速、稳定、灵活”三重优势，吸引了业内众多嘉宾与媒体的关注。
仁芯科技R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，实现了6路合1的突破，大大降低了系统复杂性和成本，可有效助力OEM厂商实现整体方案的降本增效。
此外，随着高级智能驾驶汽车视觉传感器数量的不断增加，超级速率车载通信芯片的需求更加迫切！仁芯R-LinC加解串芯片为17MP摄像头模组提供了高达16Gbps/lan的高速通道，契合业内强大传感器的数据通信需求，为行业打开了更为广阔的应用边界。目前，R-LinC已经成功应用于仁芯科技携手索尼半导体科技（上海）有限公司开发的“智驾5V超级视觉解决方案”。该方案由1颗基于索尼 17M图像传感器的前视超高清摄像头和4颗基于索尼8M像素的超级鱼眼摄像头，以及5颗仁芯科技16Gbps高速率加串芯片、1颗高集成度6合1解串芯片组成。
“智驾5V超级视觉解决方案”在为高阶智驾深度感知提供数据和信息保障的同时，大幅减少了视觉传感器模块数量，简化图像拼接处理，优化EE拓扑结构，节省了高昂的桥接芯片、高频线束和接插件。随着方案持续成熟推进，可预见提效降本优势将愈发明显。
日前，仁芯科技R-LinC芯片已获得ISO 26262最新ASIL B Ready功能安全产品认证证书，这标志着仁芯科技R-LinC产品达到了功能安全标准ISO 26262 ASIL B级别的产品定性，定量分析要求，为后续完成产品认证打下了坚实的基础。
