为积极响应四川省委构建现代化产业体系、推动产业高端化智能化升级的决策部署，2025年12月23日，由中电阳光信息港科创中心主办，电子科大菁蓉逆向创新孵化基地、四川启智慧仁企业管理咨询有限公司、一堂成都学习中心承办，电子科技大学经济与管理学院MBA教育中心、成都市郫都区智能制造产业协会、四川知遇影宸文化传媒、TGO鲲鹏会协办，四川省创新创业促进会支持的“深链资源·赋能生长”企业协同对接会圆满收官。
活动紧扣新质生产力发展要求，以电子信息、集成电路、先进技术为核心驱动力，旨在精准解决企业在技术转化、核心攻坚、场景拓展及资源对接等方面的关键难题。成都光谷联合科技发展有限公司总经理周志中在致辞中表示，将搭建专业化、高能级的交流与对接平台，聚焦企业实际业务痛点与合作诉求，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，助力企业以协同创新提升核心竞争力，驱动产业向高端化、智能化、绿色化发展。
两大项目路演
技术需求亮点纷呈
本次对接会聚焦智能科技与工业数字化两大赛道，两个路演项目现场“亮王牌”。
四川久链信息技术有限公司带来了工业智能全链平台系统项目。该项目依托电子科大学术背景，以“一体化平台+AI引擎”为核心，构建工业操作系统级产品群，解决制造企业“系统割裂、数据孤岛、经验决策”痛点，覆盖多行业全流程智能升级需求。其五大核心技术底座全自主开发，可跨行业复用与模块化部署，3-6个月快速上线，客户满意度超90%，已在电子、制药等多行业验证实效，还能与SAP、西门子等巨头生态打通，成为中国产业链适配器。现场探讨了投资人对该项目的看法及关注视角。
成都永奉科技有限公司展示了智能跟随机器人项目。作为聚焦跟随机器人核心技术研发的人工智能项目，以“空间感知、实时定位、多模式跟随算法”为核心，推出多系列跟随机器人产品，解决“人工搬运效率低、负重作业强度大”痛点，覆盖物流、制造、农业等多场景。其独创“单向+全向”智能跟随技术，支持前后侧多方位跟随与360度激光防撞，合作300+中大型企业，产品远销多国，场景适配性强，可提升30%-200%工作效率。现场围绕如何搭建更有效的线下销售体系展开探讨。
企业代表分享需求
精准对接奠定基础
参会企业中，1家为电子科技大学成果转化项目，5家是电子信息行业企业。电子科技大学材料与能源学院副研究员孙良奎（电子科大成果转化项目代表）以及成都衡宇创想科技有限公司总经理谢维、成都锐科软控科技有限公司负责人熊安强、成都诺岩科技有限公司总经理杨小兵、成都万物通科技有限公司总经理周明波、成都威斯特传感技术有限公司副总经理李和鹏（五家企业代表）分别登台，详细分享了各自企业在技术合作、市场拓展、数字化升级等方面的核心需求，为精准对接奠定基础。
对接成果显著
“协同”落地有声
活动现场成果丰硕，有嘉宾现场决定“下周去永奉科技看机器人实机”，也有企业当场交换数字化升级需求清单，真正将“协同”落到实处。此次对接会不仅为电子信息产业相关企业搭建了高效务实的沟通桥梁，更实现了技术、需求、资源的精准匹配与深度耦合。通过面对面交流对接，打破企业间信息壁垒，加速创新成果转化应用，为产业链上下游协同发展注入强劲动力。
未来，电子科大菁蓉逆向创新孵化基地将持续聚焦产业发展痛点与企业核心需求，搭建更多专业化、高能级协同对接平台，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合，助力更多企业在技术攻坚、市场拓展、生态共建中实现高质量生长，为构建现代化产业体系、推动电子信息产业高端化智能化升级贡献力量。
