电子信息产业加速迭代,新材料作为基础支撑的重要性日益凸显。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称"同宇新材")以电子树脂为切入点,凭借对技术的执着钻研与对市场需求的精准把握,在细分领域中稳步前行,逐步构建起属于自己的竞争优势,展现出强劲的发展韧性和市场潜力。
技术深耕破局,填补市场空白
同宇新材自成立起,便锚定覆铜板用电子树脂的研发与生产,以市场需求反哺技术创新。经过持续的积累与探索,公司形成了覆盖5大细分品类、多规格产品的生产体系,为中高端覆铜板行业提供系统化解决方案。在技术攻坚层面,企业聚焦行业难题:于无铅无卤覆铜板电子树脂领域,打破国际企业长期占据的市场局面;在高频高速覆铜板关键材料上,成功突破苯并噁嗪树脂等核心技术,部分产品已进入小批量生产或中试环节,有望填补国内高端应用领域的技术缺口。
产品迭代升级,夯实合作根基
凭借稳定可靠的产品性能,同宇新材的产品在市场中逐步崭露头角。MDI改性环氧树脂等高可靠性、阻燃型产品,依托本土化供应优势,有效降低下游企业对外资依赖;经自主优化的DOPO改性环氧树脂,解决了传统无卤素树脂耐热性差、吸水性高等问题,显著提升覆铜板性能,补齐国内消费电子HDI类覆铜板产品相关技术短板。凭借过硬的产品质量,公司与建滔集团、生益科技等全球覆铜板知名企业达成长期合作,成为行业内颇具竞争力的内资供应商。此外,企业自主研发的高阶碳氢树脂以优异介电性能进入客户测试阶段,为高速覆铜板材料提供新的性价比方案。
从技术突破到产品落地,从市场开拓到深化合作,同宇新材用实践证明,电子材料领域的发展需要脚踏实地的深耕。在电子信息产业持续升级的当下,同宇新材仍在不断优化产品性能、探索技术边界,在电子树脂这片领域精耕细作,为行业发展注入更多可能性。
